PHONEFIX 0,01 mm de Aislamiento de Soldadura de Alambre de Puente Hilo Conductor Para el Teléfono Móvil de la Placa base BGA Lógica de la Junta de Soldadura de Reparación

PHONEFIX 0,01 mm de Aislamiento de Soldadura de Alambre de Puente Hilo Conductor Para el Teléfono Móvil de la Placa base BGA Lógica de la Junta de Soldadura de Reparación

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SKU: c3389

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Disponibilidad: En stock

Descripción del producto

PHONEFIX 0,01 mm de Aislamiento de Soldadura de Alambre de Puente Hilo Conductor Para el Teléfono Móvil de la Placa base BGA Lógica de la Junta de Soldadura de Reparación

Descripción: SXF-001 0.01 mm con Aislamiento de Soldadura Cable de Puente, iPhone lógica de la junta de chip BGA Cable Conductor, la reparación de puentes en cualquier desperfecto en las huellas de las placas de circuitos electrónicos, apto para micro trabajos de soldadura en los iPhones, Android y Mackbook.Con aislamiento de Capa evita los puentes de tocar otros componentes para evitar un corto circuito.Características: 1. 0.01 mm de espesor y 200 m de longitud de cable de puente 2. Ideal para la ejecución de los puentes en la placa de circuito 3. Aislamiento de alambre de Puente para evitar el cortocircuito con otros componentes 4. Adecuado para Elevtronics, iPhone y Android teléfono celular de la placa lógica de la reparación Especificación: 0.01 ultra-delgado cable de puente, buena dureza, no es fácil de romper FXS-001 puente de alambre de cobre que contiene el 99,6 %, estirable MECNAIC fuerza de investigación y desarrollo, 0.01 mm de grosor, 200 de longitud ¿Qué hay en el paquete: 1pcs rollo 0.01 ultra-delgado cable de puente

Especificación

  • Tipo de: Combinación
  • Calidad teating: Sí
  • Peso: 37g
  • Característica 4: Estirable
  • Tipo 2: 0,01 mm de Aislamiento de Soldadura de Alambre de Puente
  • El espesor de la: 0.01 mm
  • Cuentan con 2: 0.01 ultra-delgado cable de puente
  • Uso: Aislamiento De Soldadura De Alambre De Puente Hilo Conductor
  • Tamaño: 200m
  • Nombre De La Marca: DIYPHONE
  • Característica 1: Adecuado para Elevtronics, iPhone
  • Característica 3: cobre que contiene el 99,6% de
  • BRICOLAJE, Suministros: ELÉCTRICA
  • Paquete: Caso
  • Número De Modelo: FXS-001
  • Aplicación: La reparación del teléfono móvil
  • Aplicar: Ideal para la ejecución de los puentes en la placa de circuito
  • color: como muestra la imagen
  • Adecuado: para iPhone y Android teléfono celular de la placa lógica de la reparación

1 Valoraciones PHONEFIX 0,01 mm de Aislamiento de Soldadura de Alambre de Puente Hilo Conductor Para el Teléfono Móvil de la Placa base BGA Lógica de la Junta de Soldadura de Reparación

  1. Kfnorris – 2021-01-04

    Very precisely cut has arrived.

    5 / 5

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